半导体与二极管
半導体
一句话结论
掺入五价元素得 n 型(载流子是自由电子),三价元素得 p 型(载流子是空穴)。pn 结只在正向偏压下导通,这就是整流作用。半导体的电阻随温度升高而减小,与金属相反。
半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间,而且可以通过掺杂精确调控——这是它成为电子器件基础的原因。纯硅几乎不导电,掺进极少量杂质后导电能力可以提高几个数量级。
为什么是这样
纯净的硅或锗每个原子的四个价电子都用在共价键上,几乎没有自由载流子,所以不导电。掺入五价元素(如磷)会多出一个电子,成为 n 型;掺入三价元素(如硼)会缺一个电子形成「空穴」,成为 p 型。
空穴不是真的粒子,而是电子缺位的移动。但它表现得像一个带正电的载流子——邻近电子填进空位,等效于空位向反方向移动。这个等效描述让 p 型半导体可以用「正载流子」来分析。
把 n 型和 p 型接在一起就是 pn 结。它的关键性质是单向导电:p 接正极、n 接负极(正向偏压)时导通;反过来则截止。二极管的整流作用就是这个性质的直接应用。
定量表达
半导体不遵守欧姆定律,所以没有一条像 V = IR 那样的公式。它的行为由 V–I 特性曲线描述:二极管在正向电压超过约 0.6 V(硅)后电流急剧上升,反向几乎不导通。
遇到这类元件的电路题只能用试算法:假设一个工作点,从特性曲线读出对应的电流,检查是否与电路的其他约束(如串联电阻的分压)一致,不一致则调整。
另一个必须记住的定性规律:半导体的电阻随温度升高而减小(更多电子被激发成载流子),而金属的电阻随温度升高而增大(晶格振动加剧阻碍电子)。这两者方向相反,是常见的判断题考点。
I=0
- I
- pn 结在反向偏压下的电流(理想情况)[A]
适用条件
- 理想二极管的反向截止;实际有极小的漏电流
- 正向偏压下则近似为导线(扣除约 0.6 V 的正向压降)
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